基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路外壳空白详细规范 |
| 英文名称： | Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路 |
| 发布日期： | 1989-03-31 |
| 实施日期： | 1990-04-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 起草单位： | 全国半导体集成电路标技会 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 7页 |
适用范围
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前言
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所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路